供不应求的ABF载板
随着谷歌、Meta、亚马逊、高通、字节跳动等各大巨头的加入,未来市场竞争只会更激烈,带动着ABF载板的需求也将更为旺盛。《电子半导体/集成电路人才需求与发展环境报告》
集成电路招聘职位增速高于全行业近20个百分点!竞争指数低于行业平均水平。电子半导体哪类技能最赚钱?数字前/后端设计、芯片设计平均月薪超3万。@集成电路求职者:深圳招聘职位数占比超16%,位列全国第一。...粤芯半导体完成45亿元战略融资,明星产业资本云集
本轮融资将更有利于公司进一步强化工业级和车规级芯片的产业支撑基础,持续引进专业人才、加大研发投入、优化产品布局。中国功率半导体的进击之路
在中国半导体工业面临极限施压与巨大差距需要追赶的当下,这些国有企业之所以能够奋起追赶,与华晶及华润微一脉相承而来的历史传承和人才积淀关系很大。伟腾半导体完成数千万元融资,毅达资本领投
划片作为半导体封测的核心工序之一,对划片刀的需求保持稳步增长。通过本次融资,伟腾半导体将进一步扩大产能,满足市场需求。首发|国内领先CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成数千万元Pre-A轮融资
太景科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片,围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。高端模拟芯片厂商「宜矽源」完成亿元B轮融资,华泰紫金领投
宜矽源计划将此次资金用于提升公司的研发能力,进一步完善发展战略,强化产业链上下游的资源融合和技术合作。台积电先进封装,最新进展
从表面上看,台积电将在未来几年为客户提供更多的封装选择。他们在这方面的主要竞争者似乎是英特尔,后者已经能够在一些当前产品和某些即将发布的产品中实现其EMIB和Foveros技术。台积电将受益于与更多项...八匹马超导完成新一轮数千万元融资,海望资本、光控浦燕领投
本轮融资主要将用于进一步扩充公司在半导体材料及工艺过程的设备开发及规模化生产、肿瘤质子/重离子治疗设备的核心部件开发,以及下一阶段强磁、低温技术的储备和预研。缺芯潮正退,为什么大家还在投半导体
房产企业都在做半导体,是个好现象。在芯片代工强者恒强之时,芯片设计却没有完全遵循马太效应,而是逐渐有百花齐放之势、且众多企业纷纷涉足包括半导体设计的众多领域。台积电、三星激战2nm光刻机
正如刚上任的深圳昇维旭技术首席战略官、前紫光集团高级副总裁坂本幸雄所说,在计算逻辑芯片领域,相比台积电2nm,如今14nm是七、八年前的技术。如果缺乏在三、四年后追上台积电的雄心,中国大陆半导体产业差...