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专注集成电路封装基板，芯承半导体完成数千万元A轮融资
中山芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。近日，芯承半导体完...丰农控股谭泽鑫：中国农业的未来十年，将是科技驱动的黄金时代
2025年是AI+智慧农业产业的重要节点，丰农控股用 “AI+农业”赋能农业变革，驱动传统农业朝着智能化、精准化、集成化迈进。130亿，孙正义独角兽Plenty破产
如今回头看，Plenty当初宣称的愿景成了一个个牛皮。然而当企业面临着运营成本不断上升、供应链挑战以及资本获取渠道逐渐受限，不去关注如何盈利，倒下只是时间问题。中科拓达获千万级天使轮融资，深创投出手
「中科拓达」成立于2009年，是一家聚焦粮棉油大田作物种植增产方案的创新型农业科技公司。今年最大IPO来了：先正达，估值3000亿
投资界-天天IPO消息，近日，先正达集团首次公开发行获上交所上市委会议通过。这一次，先正达拟募集资金共650亿元，创下A股市场过去13年募资最大规模IPO记录，按此计算估值达3250亿元。通用型生物育种平台「博瑞迪」完成A2轮超亿元融资，阿里巴巴领投
资金主要用于国内及海外业务拓展、生物育种智慧实验室研发、基因编辑、快速育种平台搭建等工作。植物保护和健康公司Enko完成C轮融资，斯道资本参投
Enko是一家总部位于康涅狄格州米斯蒂克的作物健康公司，致力于提供安全、可持续的作物健康解决方案。
融资大事件
投资界综合
王露
杨文静
远川研究所
