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汽车芯片应用将迎来爆点，6类产品开始冲刺
汽车芯片的长期发展前景也很乐观，未来几年，每辆车的半导体含量将稳步增长。S&P AutoTechInsight在2023年1月预测，未来7年，每辆车的平均半导体含量将增长80%。谷歌发布远超GPT-4大模型Gemini，AMD也发芯片要「暴打」英伟达
当谷歌超越OpenAI、AMD超越英伟达，大模型行业又将迎来怎样的新一轮市场“洗牌”，我们期待，永远相信美好的事情即将发生。济南发布一支半导体产业引导基金
该基金将作为区域半导体产业招引培育的重要抓手，以重大项目股权直投、参股子基金等形式，助力落地更多半导体产业好项目、大项目，加速推进半导体产业发展。中科昊芯完成Pre-B轮融资，国产RISC-V DSP加速发展
中科昊芯是一家专注于工业控制微处理器及机器视觉与图形图像处理专用芯片研发的高科技企业计算机视觉AI芯片公司「肇观电子」获2亿元D轮融资，华山资本领投
人的认知活动中，80%的信息来自于视觉；各类智能设备的数量早已超过人类的总数，但视觉能力亟待加强。卓远半导体获凯得粤豪2400万元战略投资
卓远半导体成立于2018年，主要从事的是碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售 。同光股份完成15亿F轮融资，深创投新材料基金、京津冀产投基金领投
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，合创资本领投
华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。「鑫巨半导体」获近亿元A轮融资，国中资本领投
据悉，2020年成立的「鑫巨半导体」，在2021年完成设备设计及量产工程样机制造，2022年进入客户测试，2023年开始公司主要与客户进行产品研发和验证。盖泽科技完成千万级A轮融资，苏创投·国发创投、苏高新融晟、元禾原点出手
盖泽科技位于苏州高新区，同时公司在上海设有研发中心，公司专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品。迪思微完成5.2亿元B轮融资，专注于半导体光掩模
光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环，承担着链接上下游的关键作用，它的功能类似于传统照相机的底片。「银牛微电子」完成超5亿A轮融资，总部将落户合肥
本轮融资结束后，银牛决定将全球总部落户合肥，总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。HBM技术，如何发展？
虽然目前业界都在集中研发HBM3的迭代产品，但是厂商们为了争夺市场的话语权，对于未来HBM技术开发有着各自不同的见解与想法。芯片架构创新迎来新局面
AI系统、芯片和软件市场发展潜力巨大，各种传统和创新产品同台竞争，随着应用和市场的发展，未来具有很大的想象和操作空间。半导体薄膜沉积解决方案提供者「陛通半导体」完成近5亿元新一轮融资
陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业。「纤声科技」完成数千万元Pre-A轮融资，磐霖资本领投
「纤声科技」成立于2020年，总部位于成都高新区，是一家专注于MEMS传感器研发、销售与技术服务的芯片研发公司。
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