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5746家芯片公司「出局」，这一芯片赛道却吸引厂商争先恐后布局
随着助听器需求进一步释放，产业走到了上升转折关键路口。芯片，显然是当下大部分助听器国产厂商抢先占领的一大高地。特色工艺晶圆代工领军企业「中芯集成」科创板上市盈科资本硬科技生态圈持续扩容
中芯集成创立于2018年，仅成立五年已发展成为国内领先的模拟电路芯片及模组代工企业，也是目前国内少数能够提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。专注于高精度惯性导航技术，中科航芯完成数千万元Pre-A轮融资
中科航芯致力于研究和发展极端恶劣环境下的高精度惯性导航技术，其核心产品广泛应用于能源勘探、深空探测、商业航天、地震检波、轨道交通等领域。2023中国西部半导体及集成电路产业博览会5月将在西安举办
立足西安、面向西部、辐射全国，已汇聚半导体厂商逾百家。专家大咖云集，高峰论坛精彩纷呈。接口IP的大机遇，国产当自强
半导体IP的价值和作用极为重要。毫不夸张地讲，在全球半导体产业这座金字塔上，IP处于价值链的最顶端。芯片行业，何时走出至暗时刻？
总的来说，消费电子、存储芯片等市场需求仍旧不见回转，短期内复苏的可能性不大；汽车芯片市场仍保持增长，成为多元化业务公司为数不多的营收增长点。和光微完成近千万元种子轮融资，合肥市科创集团种子基金投资
未来，和光微将在四大应用方向持续深耕：超表面实现不同波长下的光谱成像、超表面不同纳米阵列结构的光谱探测、超表面与VCSEL集成实现宽范围的动态光束转向、超表面结合液晶覆硅（LCOS）实现对激光脉冲相位...PC崩溃，引发对芯片定价权的反思
只有自己技术掌握在自己手里，才能拥有芯片定价权，中国才能更好地掌控芯片市场的节奏和价格，从而更好地保护本土企业的利益，促进本土芯片产业的发展。国产半导体CIM企业「赛美特」完成超5亿元C轮融资，经纬创投领投
赛美特是一家专注于国产半导体智能制造的高新企业, 现员工规模已接近800人，技术人员占比80%以上，构建了一支具备核心市场竞争力的坚实技术团队。英飞凌与碳化硅材料独角兽天科合达签约成功
天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。清纯半导体完成数亿元A+轮融资，蔚来资本、士兰、银杏谷、华登联合领投
碳化硅功率器件相比较硅基器件，在系统和应用层面有着显著优势。碳化硅市场空间大、增速快，在新能源汽车等领域拥有广泛的应用场景。混合键合，未来的主角！
过去十年，推进摩尔定律的脚步逐渐放缓，越开越多的半导体公司寻求先进封装来带动芯片性能的提升，异构集成便是其中一解，而晶圆键合工艺为其提供了高效的实现路径，成为有力的候选工艺！
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