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中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
中科汇珠成立于2022年5月19日，是一家集SiC外延材料研发、生产及销售于一体的高新科技企业。威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，超越摩尔、劲邦资本、合肥产投等参投
威迈芯材成立于2021年1月，是一家半导体光刻核心原材料研发商，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料。开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
开阳电子成立于2000年，是一家以集成电路芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业在大脑中植入芯片，马斯克的脑机接口公司想「包治脑病」
在侵入式BCI技术发展成熟、应用场景落地前，公众跨越对开颅的心理障碍也需要经过漫长的时间。《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》
推动设立集成电路领域投资基金。按照“引导性股权投资+社会化投资+基金管理”的多元化投融资模式，推动建立专注于集成电路领域的投资基金，支持集成电路装备及关键零部件企业发展。MCU三巨头，三种选择
越来越多的MCU大厂开始选择在MCU中集成新型存储器，比如相变存储器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻变存储器（RRAM）等，当然不同的大厂也有着他们不同的选择。半导体狂欢已经结束，星火即将燎原
对于那些“含着金钥匙”出生的初创企业，现在到了真正考验的时候，关键的资源还是要聚焦到一些真正技术门槛高、关键技术方向上来。芯片的未来：三个选择
总有一天，电隧穿和产热瓶颈将定义3D集成的极限。在此之前，随着研究人员解决这些异常复杂的电子系统的挑战，摩尔定律可能会继续下去。把工厂搬到美国，台积电也是有苦难言
虽然在先进制程上，台积电目前领先英特尔和三星电子1~2年，但是到了2031年，落后者也将赶上，形成三强鼎立的态势。东方晶源完成新一轮近10亿元股权融资，VC/PE阵容豪华
据悉，东方晶源成立于2014年，聚焦集成电路制造良率管理领域，创立之初即确立了以电子束图像检测、关键尺寸量测和计算光刻技术为主攻方向。模数智芯完成数千万元天使轮融资，上海项芯、麒麟科创园产业投资基金等参投
模数智芯成立于2022年8月，是一家专注于高端模拟集成电路芯片设计的芯片设计公司。
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