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清华电子系「智毅聚芯」完成Pre-A2轮融资，持续发力国产高端ADC/DAC芯片产业落地
本轮融资将进一步用于高性能ADC/DAC芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供高性能模数转换器（ADC）芯片、高性能数模转换器（DAC）芯片等模拟信号链芯片产品方广资本、格力集团产投公司联合领投，珠海泰芯半导体完成过亿元B轮融资
本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。芯睿科技完成亿元A轮融资，盛宇华天产业基金、新微资本等参投
融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备，进一步实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。深圳探索设立集成电路产业投资基金
重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；专注高性能光电通讯和传感芯片，光梓科技完成数千万C1轮融资
光梓科技总部位于上海张江高科园区，是一家由国家高层次人才创新团队创建，长期致力于研发和产业化应用于5G无线传输、数据中心、3D传感、激光雷达等市场的集成电路与系统的高科技企业。华经信息完成数千万元A轮融资，动平衡资本投资
通过本次融资，华经信息将利用多年的行业经验及技术基础，继续优化完善泛半导体领域CIM/MES系统，并逐步发力与之相关的设备及自动化领域，砺算科技完成过亿Pre-A轮融资，发力元宇宙、云渲染、新能源车应用
本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展，完成兼容国际标准DirectX 12、openGL 4.6和Vulkan 1.3的标准图形GPU功能，以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源...比亚迪投资数字信号处理器芯片研发商「进芯电子」
一家专业从事数字信号处理器芯片（DSP）及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业，专注于集成电路芯片、电路模块、嵌入式电子系统的硬件和软件的设计、测试、销售。驰芯半导体完成近亿元Pre-A+轮融资，惠友资本领投
UWB技术在高精度、安全性、实时性等方面都具有非常大的竞争优势并且应用场景广泛。目前UWB芯片已经在汽车数字钥匙方面得到落地应用，市场空间巨大。存算一体AI芯片公司「真与科技」完成数千万美元Pre-A轮融资
真与科技2022年成立于浙江省嘉兴市，专注于边缘与端侧的AI SoC研发及产业化。核心科学家和工程师来自于英特尔、AMD、英伟达、苹果等世界头部芯片企业。治精微推出高集成度真18位多通道ADC
ZJC2100系列产品采用20引脚4mm x 4mm QFN封装，为业界现有18位多通道ADC中尺寸最小，集成度最高（内置电压基准源、温度传感器、多路复用器、滤波器及自动扫描控制器），从而可以在物理尺...RISC诞生40年全球首展，来这里看芯片与计算机领域最重要的发明与创新
从诞生时的争议，到加速进化、不断迭代，本次展览回顾了RISC40年的历程，也体现了计算机领域求真、求实，不断追求技术突破的精神。联芯通完成B+轮融资，临芯资本领投
联芯通于2020年10月创立，位于杭州临平区算力小镇，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案。
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