壁仞科技获11亿元融资 IDG资本领投

通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年同行业A轮融资新纪录。
2020-07-10 18:01 · 互联网     

通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年同行业A轮融资新纪录。

本轮融资由IDG资本、启明创投及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等投资机构和产业方联合参投。

壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技旨在成为一家具有国际视野,拥有领先技术,并参与制定未来行业标准的高科技公司,为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。

据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“壁仞科技的创立,恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻,严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命,成为改变中国芯片行业的践行者。”

IDG资本合伙人李骁军表示,“GPU和 AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场,因为技术的复杂性和难度,对团队的综合能力是个大的挑战。作为行业新锐,壁仞科技的团队从学术到行业,硬件到软件,架构到生态,国内到海外都有很强的经验和互补性。在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才,也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”

自2003年开始,IDG资本先后在芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域布局投资了10余个细分行业的头部项目,并有超过半数企业已经或即将上市,通过资本和政策相结合,逐渐形成了产业集群效应。

在芯片设计领域,IDG资本在2005年就早期投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体,以及中国唯一的集成电路IP授权公司芯原微电子。2007年又率先投资了全球领先的通信芯片公司RDA,2016年则在更早的pre-A轮就瞄准了国际领先的智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技。此后还投资了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技等。

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