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壁仞科技获11亿元融资 IDG资本领投

通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年同行业A轮融资新纪录。
2020-07-10 18:01 · 互联网     

通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年同行业A轮融资新纪录。

本轮融资由IDG资本、启明创投及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等投资机构和产业方联合参投。

壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技旨在成为一家具有国际视野,拥有*技术,并参与制定未来行业标准的高科技公司,为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。

据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“壁仞科技的创立,恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻,严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命,成为改变中国芯片行业的践行者。”

IDG资本合伙人李骁军表示,“GPU和 AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场,因为技术的复杂性和难度,对团队的综合能力是个大的挑战。作为行业新锐,壁仞科技的团队从学术到行业,硬件到软件,架构到生态,国内到海外都有很强的经验和互补性。在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才,也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”

自2003年开始,IDG资本先后在芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域布局投资了10余个细分行业的头部项目,并有超过半数企业已经或即将上市,通过资本和政策相结合,逐渐形成了产业集群效应。

在芯片设计领域,IDG资本在2005年就早期投资了业内*的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体,以及中国*的集成电路IP授权公司芯原微电子。2007年又率先投资了全球*的通信芯片公司RDA,2016年则在更早的pre-A轮就瞄准了国际*的智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技。此后还投资了中国基带公司中除海思外*拥有全网通技术的公司翱捷科技等。

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