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曦华科技完成数千万人民币Pre-A+轮融资,惠友资本领投

曦华科技成立于2018年,总部位于深圳,是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。
2021-07-24 12:09 · 投资界  bellali   
   
投资界(ID:pedaily2012)7月24日消息,

深圳曦华科技有限公司近日已完成由惠友资本领投的数千万元人民币的PreA+轮融资,此轮融资由穆棉资本担任独家财务顾问。

融资资金主要用于芯片研发、购买IP以及增加公司资金储备。

曦华科技成立于2018年,总部位于深圳,是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。公司曾于去年12月获得由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币Pre-A轮融资。

目前曦华科技的产品涵盖5G SAR芯片、TWS Touch芯片、智能解码Scaler芯片、32位车规MCU芯片等应用领域,目前已有2颗消费类电子芯片成功量产,预计今年年底会有5-6颗芯片进行流片。公司拥有100多项的知识产权,其中1/3为发明专利。公司目前已经实现千万级营收,预计今年整体销售额将超一亿元人民币。

曦华科技CEO陈曦毕业于清华大学,公司员工65%以上为硕博学历,研发人员占比达70%,团队成员大多来自于国内外知名芯片公司,具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力。

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