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至讯创新完成超亿元Pre A轮融资,华山资本领投

本轮融资金将主要用于公司研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等。
2022-08-25 17:47 · 投资界讯     
   

投资界(ID:pedaily2012)消息,2022年8月,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)完成Pre-A轮融资,融资额超亿元。本轮融资由国际知名投资机构华山资本(Westsummit Capital)领投,河南科投、慕华科创跟投,所融资金将主要用于公司研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等。

至讯创新成立于2021年10月,同年12月完成亿元级天使轮融资,目前公司员工已近百人,研发团队占比超50%。公司由工程院院士牵头,联合国内存储芯片行业领军人士发起,核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例,具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力,能够为客户提供一站式存储解决方案。

随着公司重点项目的快速推进,至讯创新的发展将步入新的阶段。与此同时,更具有创新力、竞争力的产品亦将取得进展性突破,并陆续登陆市场。

联合创始人、董事长汤强博士表示:公司专注于中小容量存储产品,由2D NAND切入市场,依靠先进制程工艺将成本降低,并通过高可靠性的加持,迅速打开市场。与此同时,随着研发团队的不断充实壮大,今年公司更是多点齐放,同时开展四个全新项目的研发,为明后年产品体系的不断扩充做好准备。

未来,至讯创新将抓住中国芯片产业突围的历史性发展机遇,坚持技术创新,不断丰富和完善能力体系,持续提升产品竞争力和服务能力,立争早日跻身全球一流存储芯片公司行列。

联合创始人、CEO龚翊女士表示:至讯创新的首款2D NAND产品已完成设计并交付流片,即将全面投放市场;另一款核心产品也将在明年上市,并一举填补该领域在国内市场的空白。

依靠先进制程和高可靠性的加持,公司的产品完全能够满足工规、车规等高端应用场景需求,目前已与群联电子、国科微等客户建立战略合作关系并签署相关协议,同时在智能穿戴、智能监控、智能网络设备及汽车电子等领域积极开拓更多的潜在客户。

华山资本董事总经理杜波先生表示:在全球大力发展高新技术和中国实施制造强国、科技强国战略的背景下,人工智能、物联网、云计算、智能汽车等新兴行业发展态势向好,各类电子化和智能化设备都离不开存储芯片应用。存储芯片作为工业的核心,电子产品的“粮食”,是数据的载体,其质量直接影响到产品的稳定性、集成度和产品良率。

存储芯片是半导体行业市场占比最高的分支,同时也是增长速度最快的分支之一,市场规模在千亿美金级别,未来将达到数千亿美金,其中任一细分市场就是几十亿美金的市场规模,而目前存储芯片的国产化率仍极低,中间存在着巨大的机会。

至讯创新在该领域内具有非常深厚的技术实力,能够填补国内技术的空白,同时拥有非常优秀的市场能力和资源整合能力,我们认为其找到了一个拥有巨大发展空间赛道的切入点,我们非常荣幸能够和这么优秀的团队合作。希望能够帮助至讯创新打造成为具有国际影响力的中国存储芯片核心企业。

河南省科投总经理宋向军先生表示:坚信集成电路国产替代有朝一日能够顺利实现,在汤强博士团队的带领下,至讯创新在这一时代的浪潮下能够成长为存储界的参天大树。

慕华科创基金创始合伙人张妤博士表示:存储器市场在整个半导体市场中所占比例超过四分之一,随着国际大厂逐步退出中小容量存储器市场,留给至讯创新的成长空间将是非常可观的,而至讯创新拥有的先进技术可以在设计、工艺、使用环境、读写性能、可靠性等多个方面为客户提供更具竞争力的产品,我们非常看好公司的未来,也希望有更多的资源方一起助力公司成长。

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