北极雄芯完成1.5亿天使+轮融资，青岛润扬、韦豪创芯等参投

投资界（ID：pedaily2012）10月12日消息，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（下称：北极雄芯）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。

至此，北极雄芯完成半导体行业布局，拉通从设备、流片、到试点应用的垂直产业资本助力。

近年来，北极雄芯独创基于Chiplet模式的异构集成方案，通过将通用需求与专用需求的解耦，大幅降低了芯片设计投入门槛及风险，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。

从交叉信息核心院芯片中心到独立商业化运营，公司始终充分发挥“产学研结合”的优势核心，建立了覆盖研发、工程量产一体化能力。团队在Chiplet领域开展前沿研究已经三年有余，目前已经完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研发迭代，并拥有完整的AI工具链可协助客户实现快速定制化重构。首款基于Chiplet技术“1+6”异构集成、采用轻量级Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即将发布。

本轮融资完成后，公司将持续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场。公司本次融资引入半导体领域及下游AI应用领域多家具有龙头地位的产业投资方，未来将在技术迭代、场景需求探索等方面充分发挥协同。

青岛润扬负责人耿文凯表示，我们认为Chiplet技术不仅仅是后摩尔定律时代的一项重要技术，更蕴含着巨大的商业机会和商业价值，尤其是在技术迭代速度空前的人工智能和自动驾驶领域，可以使IP供应商、IC产业端和最终用户获得技术迭代更快、成本更低的解决方案。作为单笔最大的自有资金投资，青岛润扬及旗下中仁资本将通过业已布局的半导体装备和材料类产业资源，为北极雄芯进一步拓展能力圈添砖加瓦。

韦豪创芯合伙人杨博表示，Chiplet一直是我们重点关注的产业方向，尤其是未来在服务器和汽车上的应用，更是重中之重。国际大厂INTEL、NVDIA、AMD、MARVELL、TESLA都相继在此领域大规模布局，更是引起科技界的强烈关注。Chiplet在国内要面临两个问题：一是如何做出来，二是谁来用。在这两个问题上，姚先生孵化的北极雄芯很好的解决掉了它。在研发方面，依托姚班和清华系的强大实力，联合国内一线大厂，攻克Chiplet设计、封装测试等一众难题；在应用方面，联合国家重点单位、超大型企业集团、服务器应用商、潜在车企等多领域协同，使中国的Chiplet真正实现做得出来、卖得出去。同时，在制定Chiplet中国标准上，北极雄芯也走在了行业前列，在筑梦中国Chiplet产业腾飞上，迈出了坚实的一步！

中芯熙诚董事总经理徐进表示，在当前国内先进制程发展受阻及摩尔定律延续的技术和成本困境下，Chiplet方案是仅有的几种可满足国内日益增长的大算力应用场景需求的方式之一。同时，面对碎片化且预算有限的算力芯片需求，Chiplet可快速部署高性价比的工程化方案。北极雄芯团队源于清华大学交叉信息研究院，基于“AI+行业”的实际需求和全自主的国内供应链体系，以扎实可靠的技术积累和灵活务实的工程化经验，实现了多款基于Chiplet异构方案的高性价比算力芯片，有助于构建更广泛、更高效的数字经济节点。

讯飞创投副总经理徐剑表示，Chiplet技术受半导体技术发展与国产化替代两大趋势共同推动发展，是未来最值得投资的半导体技术领域之一。北极雄芯基于多年的学术与工业积累，为多场景的国产高算力大芯片，提供了基于国产供应链的Chiplet解决方案，有效降低了芯片的开发门槛与成本，有助于打破海外高端IC设计与制造工艺的封锁。讯飞创投非常看重Chiplet技术在算法不断迭代更新的AI领域的应用。作为CVC我们将积极推动北极雄芯在广阔人工智能市场的应用与合作。