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同光股份完成15亿F轮融资，深创投新材料基金、京津冀产投基金领投
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，合创资本领投
华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。「鑫巨半导体」获近亿元A轮融资，国中资本领投
据悉，2020年成立的「鑫巨半导体」，在2021年完成设备设计及量产工程样机制造，2022年进入客户测试，2023年开始公司主要与客户进行产品研发和验证。迪思微完成5.2亿元B轮融资，专注于半导体光掩模
光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环，承担着链接上下游的关键作用，它的功能类似于传统照相机的底片。「银牛微电子」完成超5亿A轮融资，总部将落户合肥
本轮融资结束后，银牛决定将全球总部落户合肥，总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。「纤声科技」完成数千万元Pre-A轮融资，磐霖资本领投
「纤声科技」成立于2020年，总部位于成都高新区，是一家专注于MEMS传感器研发、销售与技术服务的芯片研发公司。半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资，无限基金See Fund领投
成立于2023年7月，晶飞半导体的创业契机源于第三代半导体材料——碳化硅。天宜微完成数千万元天使轮融资，容亿投资领投
「天宜微」成立于2020年，是一家硅基微显示驱动芯片设计厂商，聚焦硅基Micro OLED和Micro LED两大方向。光安伦完成近两亿元C轮融资，洪泰基金领投
公司产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。国投创业半导体和产业数字化投资企业峰会在宁波召开
面向新征程，国投创业将继续协同出资人和创新企业，不忘初心使命，坚定战略方向，以创新模式更好支持高水平科技自立自强，推动高质量发展。「世瞳微电子」完成数千万元Pre-A++轮融资，清控银杏、泰达资本、磐霖资本联合投资
团队方面，创始人兼CEO李强本科就读于清华大学电子工程系，研究生毕业于清华微电子所。持续助力国产替代，中博聚力投资半导体自动物料搬运系统领军企业-成川科技
AMHS系统作为半导体生产的血脉生命线也面临着卡脖子风险，国产替代已经成为很多晶圆厂的切实需求，晶圆厂采取的行动包括开展对国内厂商的技术评估，提供小范围的Demo测试机会等。在技术能力不断提升的前提下...多元化投资助力集成电路产业链创新突围
芯片、材料和医药行业就是一个长周期的行业，谁也改变不了，所以要耐心，要持续的资金，不要有过快过高的预期。
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