和利资本新基金首关募集12亿
未来正遍布着无数机遇,在ChatGPT的浪潮下,AI迎来大爆发,AI等算力芯片为核心的硬件基础设施将进入高速成长期;智能汽车作为下一个智能终端的核心和半导体载体,投资空间充满想象。保碧新能源完成A3、A4轮融资,累计融资15亿
保碧新能源目前主攻三大方向:分布式光储充资产的开发以及投资;光储充资产的运维服务和设备节能改造;基于以上衍生出的综合能源管理系统、虚拟电厂和配售电服务、碳数据和碳资产管理等。力劲科技获7.3亿战略投资,工业母机基金、中金资本,基石资本出手
力劲科技是一家通用设备研发制造商,专业生产精密注塑机、冷室压铸机、热室压铸机、镁合金压铸机、数控加工中心、汽车轮毂邦德激光获数亿元战略投资,顺为资本、IDG资本联合领投
目前,邦德激光作为全球激光加工设备第一梯队供应商,产品服务遍布全球180多个国家和地区。同光股份完成15亿F轮融资,深创投新材料基金、京津冀产投基金领投
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年,位于保定国家高新技术开发区,是中科院半导体所的合作单位,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资,合创资本领投
华辰芯光成立于2021年9月,公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场,是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。鲁信新材完成超1.2亿元B轮融资,元禾璞华、华山资本出手
随着中国智造和供给侧结构性改革的进一步推进,国内工业逐步向高端制造迈进,汽车、航空航天、电子、机械和建筑等工业领域将带动3D打印、金属注射成型、激光熔覆、粉末冶金等技术的发展。「鑫巨半导体」获近亿元A轮融资,国中资本领投
据悉,2020年成立的「鑫巨半导体」,在2021年完成设备设计及量产工程样机制造,2022年进入客户测试,2023年开始公司主要与客户进行产品研发和验证。迪思微完成5.2亿元B轮融资,专注于半导体光掩模
光掩模版是集成电路制造的核心精密部件,是半导体产业链中至关重要一环,承担着链接上下游的关键作用,它的功能类似于传统照相机的底片。总规模超50亿,成都设立先进制造业子基金集群
子基金集群重点聚焦于成都市电子信息和装备制造产业的高质量发展,强化电子信息新优势,着力打造装备制造新拐点,重点突破政府投资新链条、助力赋能专精特新新能量。