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台积电400亿美元美国工厂
“最懂芯片的人都在华尔街和陆家嘴”可能是个段子，但毕业生都想挤进软件大厂确是事实。台积电在美国的问题，对我们来说并非毫无参考价值。燧原科技与篆芯半导体达成战略合作，共同打造新一代算网融合平台
未来，篆芯半导体将发挥自身在新一代高性能、可编程网络智能芯片领域的技术优势，紧紧围绕AI集群高效互联进行创新，助推人工智能的发展。创始人来自北航，半导体及面板设备厂商「华易泰」获近亿元B轮融资
半导体/面板湿法清洗设备和高纯工艺系统的国产化进程逐步提速，下游客户对国产化设备的需求不断提升。万有引力完成数亿元A轮融资，砺思资本领投
高清、低延迟、无眩晕的视频穿透（VST）体验是让空间计算从游戏主机进入办公和更普遍的消费市场的关键，而让这成为可能的是专用协处理器芯片。存储芯片，果真回暖了
在经历了一年的价格波动之后，存储芯片市场终于开始走向回暖。结合几大原厂最新财报数据及市场动态显示，库存调整有所成效，预计存储芯片行业有望最晚在2024年步入量价齐升的上行通道。英伟达芯片，最新路线图
虽然英伟达正在面临着芯片厂商和系统厂商自研芯片的夹击。但这些布局，似乎短期内都能让英伟达高枕无忧。他们依然会是AI时代最成功的“卖铲人”。半导体设备公司「稷以科技」完成数亿元战略融资
稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，中鑫资本领投
苏州洪芯成立于2017年12月，公司总部位于苏州，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。又是合肥，全球第十大芯片代工厂
“晶合集成”这个名字里，“晶”取自合作方力晶科技，“合”是公司所在地合肥。去年5月，晶合集成在科创板挂牌上市，成为合肥风投又一力作。臻驱科技完成超6亿D轮融资，君联资本、元禾辰坤联合领投
此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。AI芯片下半场：群雄围攻英伟达
当头部AI公司都开始转而使用其他芯片或是自研芯片时，势必会对整个AI行业的硬件选择造成显著影响，这恰恰是英伟达不想看到的，英伟达又会如何应对？星思半导体完成新一轮股权融资，中电基金参投
上海星思半导体专注于5G和面向6G卫星通信的基带芯片研发，产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景。上半年，中国毛利率最高的半导体厂商和赛道
半导体行业是一个高度竞争和风险投资的领域。中国半导体公司需要保持持续的创新和灵活性，不断适应市场的变化和技术的进步。万众一芯完成B++轮近亿元融资，电科创投、成都未来医学城投资基金出手
万众一芯于2016年正式运营，聚焦生物芯片的原始创新。基于10余年跨学科科技研发，百余项知识产权积累，万众一芯推出了“小于时代、先于时代”的半导体CMOS基因测序仪及微流控核酸POCT检测仪等分子诊断...
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