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核心团队来自清华、北大等高校，码灵半导体完成数千万元A+轮融资
码灵半导体成立于2018年，总部位于厦门，国家高新技术企业，致力于工业级安全处理器及微控制器芯片开发和销售，设有北京分公司、福州子公司和深圳子公司。喻芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资，睿悦集团领投
本轮投资完成后，将极大地推动喻芯半导体在存储主控芯片设计、存储模组设计与应用、下一代存储产品研究等多方向的研发进展。玏芯科技获两轮共数亿元融资，专注光电芯片研发
玏芯科技2020年9月在苏州成立，是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视...丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。第三代半导体扩产，硅的时代要结束了吗
硅的时代不会结束，但第三代半导体逐渐提高渗透率之后，肯定会挤占硅的渗透率。而这也将是中国企业反超国际巨头的一次机会。李在镕密会孙正义！三星收购ARM有戏？
三星电子新掌门李在镕结束了海外出访，正式返回韩国，他表示，软银董事长孙正义下个月将访问首尔，届时他将与孙正义进一步商洽ARM的收购事宜，消息一出，引发热议。基本半导体完成数亿元C4轮融资，德载厚资本、国华投资、新高地等联合投资
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。伊帕思完成数千万元A轮融资，加速先进封装材料布局
目前国内IC载板厂商全球市场份额占比低于5%，正处于高速扩张阶段，未来两年固定资产投资额有望超过500亿元。上达半导体完成7亿元A+轮融资，加速供应链国产化
全球面板产能持续向大陆转移，中国企业市占率过半，但上游高端材料供给侧匹配严重失衡国产率不足10%，存在巨大的供应链国产替代机会。既有X86与ARM，为何RISC-V还能受汽车青睐？
RISC-V作为X86与ARM的后起之秀，它灵活、精简、开发成本低的特点，使它得到汽车行业的青睐。汉骅半导体完成数亿元B轮融资，苏州冠亚领投
苏州汉骅由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。芯旺微电子完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化。士模微电子完成A轮融资，斯道资本领投
高端模拟信号链芯片，是数字世界和现实世界之间信号处理的核心器件，在工业、物联网、汽车、医疗等领域有广泛的现实需要。镭昱再获千万美元战略融资，韦豪创芯、瑞声科技领投
融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。
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