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闪存，正式进入232层时代
自闪存进入了3D时代，围绕在层数的竞争正在愈演愈烈，甚至有专家预研，未来甚至可能会出现1000层的3D NAND Flash。锐盟半导体获数千万元Pre-A轮融资，高新投、小禾创业联合领投
相关资金将用于加速产品布局、人才梯队建设、供应链及质量体系建设。70后高中文凭创业，即将收获一个200亿存储芯片IPO
唯有不断攻克技术壁垒、拓宽下游应用领域，才能在国内市场站稳脚跟并在国际市场展开布局。湃泊科技获数千万元融资，松山湖天使基金领投
募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。光伏为矛、半导体为盾，「碳中和」稳步前进
光伏与半导体的路线终会形成交汇，二者的协同效应一定会在产业更多环节释放出来，产生巨大的促进作用。芯迈微半导体完成数亿元人民币融资，君联资本领投
专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案。产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(C-V2X)和智能手机(Smart Phone)。每秒净赚1000美金的台积电，说行业下行周期要来了
一切预判都在今天看起来更加清晰了。一方面是晶圆厂产能落地的脚步也越来越近，另一方面是消费电子转向汽车的产能。
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