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万业企业出资4亿元，参设上海半导体装备材料产业投资基金二期
基金主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不低于 60%。「中科昊芯」获近亿元人民币A+轮融资，创始团队脱胎于中科院
中科昊芯成立于2019年，公司创始团队脱胎于中科院，为原国家专用集成电路设计工程技术研究中心的核心科研团队。「炎黄国芯」获数千万元A+轮融资，梅花创投投资
炎黄国芯成立于2016年，专注于为航天、汽车、工业等高可靠领域设计和研发高性能自主可控的电源管理芯片。公司核心团队来自北京大学、中科院、电子科大等知名高校。手机芯片的寒冬：低迷的手机市场，挤牙膏的芯片技术
“天玑9200和骁龙8 gen2一定程度上决定了未来半年手机市场的走向，至于市场能否逆风翻盘，这背后的因素包括大环境、疫情等，最终的话语权还是交给消费者。开元通信完成数亿元B轮融资，华诚资本与惠友资本联合领投
开元通信于2018年在厦门市海沧区成立，是一家专注于提供4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片的公司。吉利科技旗下「晶能微电子」完成Pre-A轮融资，华登国际领投
本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，长安安和、临芯投资等联合领投
英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商。向集成一万亿晶体管的芯片前进
展望未来，半导体制程、材料和设备架构创新以及 DTCO 和 STCO 将继续成为扩展技术以实现下一代加速计算机需求的重要创新途径。晶湛半导体完成数亿元C轮融资，蔚来资本、美团龙珠领投
晶湛半导体成立于2012年3月，是一家电子技术领域的GaN外延材料生产商，致力于为高效率GaN电子开发整体用电量低的GaN外延晶片。奕斯伟材料获近40亿元C轮融资，中国半导体硅片行业最 大单笔私募融资纪录
奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。首发 | 国产引线键合机企业「 德沃先进 」完成数亿元A轮融资
德沃先进成立于2012年，致力于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封测设备、精密微电子设备，凭借强大的研发实力和多年来在半导体封测领域的技术积累，已经推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制...前蔚来副总裁创业做芯片，辉羲智能获小米领投5000万美元融资
辉羲智能其成立于2022年4月，是一家主攻大算力的自动驾驶芯片研发商，由徐宁仪、贺光辉、章健勇联合创立。一年融三轮，宏芯宇电子获A+轮数亿元融资
宏芯宇成立于2018年，是一家闪存控制芯片及解决方案提供商，专注于Nand Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售。阜时科技完成数亿元C1轮融资，成都科创投、北汽产投、惠友资本等投资
「阜时科技」成立于2017年，专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。摩芯半导体获数千万元Pre-A轮融资，无锡海创领投
摩芯半导体一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案。
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